Übersicht über die Vorlesungen
Weitere Informationen zu dem Lehrveranstaltungsangebot von INES finden Sie auch im C@MPUS System der Universität Stuttgart
Sommersemester
Voraussetzungen
Basic knowledge of micro/nanoelectronic devices is recommened
- gain understanding of the integration concepts of microelectronic devices and interconnects in CMOS,
- understand the physics and electrical characteristics of ideal CMOS devices,
- can identify the device non-idealities that result from constraints in process technology,
- know about non-ideal effects in deep-submicrometer CMOS transistors,
- understand CMOS miniaturization (scaling)
- receive an insight in the concepts of CMOS compact transistor modeling,
- understand the CMOS inverter circuit
- get an overview of volume manufacturing concepts, including yield and cost estimation
Comprehensive illustration of CMOS technology:
- History and Basics of IC Technology
- Process Technology I and II
- Process Modules
- MOS Capacitor
- Non-Ideal MOS Transistor
- Basics of CMOS Circuit Integration
- CMOS Device Scaling
- Metal-Silicon Contact
- Interconnects
- Design Metrics
- Special MOS Devices
- Future Directions
Anmerkung
Die Vorlesung "Fundamentals of Microelectronics" ist identisch mit der Vorlesung "Advanced CMOS Devices and Technology" und wird zeitgleich abgehalten. Lediglich die Zuordnung erfolgt zu einem anderen Modul.
Voraussetzungen
Basic knowledge of micro/nanoelectronic devices is recommened
- gain understanding of the integration concepts of microelectronic devices and interconnects in CMOS,
- understand the physics and electrical characteristics of ideal CMOS devices,
- can identify the device non-idealities that result from constraints in process technology,
- know about non-ideal effects in deep-submicrometer CMOS transistors,
- understand CMOS miniaturization (scaling)
- receive an insight in the concepts of CMOS compact transistor modeling,
- understand the CMOS inverter circuit
- get an overview of volume manufacturing concepts, including yield and cost estimation
Comprehensive illustration of CMOS technology:
- History and Basics of IC Technology
- Process Technology I and II
- Process Modules
- MOS Capacitor
- Non-Ideal MOS Transistor
- Basics of CMOS Circuit Integration
- CMOS Device Scaling
- Metal-Silicon Contact
- Interconnects
- Design Metrics
- Special MOS Devices
- Future Directions
Weitere Informationen zu dem Lehrveranstaltungsangebot von INES finden Sie auch im C@MPUS System der Universität Stuttgart
Versuchsbeschreibung / -durchführung am Institut für Mikroelektronik Stuttgart im Sommersemester 2024
Die Versuche
1. Simulation eines CMOS-Bauelements mit Silvaco®-Tools
2. Entwicklung und Entwurf integrierter Schaltungen
3. Chip-Packaging – AVT-Versuch
4. Optische Temperatur-Sensorik – Thermopile-Kalibrierkurve
Beschreibung
- Vom Halbeitermaterial bis zum CMOS Bauelement.
Am Beispiel eines CMOS-Transistors sollen die Teilnehmer/innen mithilfe des Simulations-Tools Silvaco ein Verständnis über die Auswirkungen von Parametervariationen (geometrisch, Dotierung, ...) auf die grundlegenden Eigenschaften bzw. das Verhalten eines Halbleiter- Bauelementes erlangen.
(max. 12 Teilnehmer, Dauer ca. 3 V-St.). - Von der Idee bis zum Kunden spezifischen integrierten Schaltkreis (ASIC).
Im Rahmen dieses Praktikumsversuchs sollen die Teilnehmer/innen einen kompakten Überblick über die wichtigsten Schritte (Spezifikation, Schaltungs-Entwurf, Fehlerprüfungen, Fertigung) bei der Entwicklung und Herstellung von integrierten Schaltungen anhand eines Inverters erhalten.
(max. 12 Teilnehmer, Dauer ca. 3 V-St.). - Vom Wafer bis zum fertigen elektronischen Bauteil.
Der Praktikumsblock befasst sich mit den wichtigsten Schritten beim Aufbau und Verpacken (Wafer rückdünnen und sägen, einkleben und Bonden der einzelnen Chips, verschließen und Kennzeichnung der Gehäuse) von Halbleiter Chips. Am praktischen Beispiel des Bond-Prozesses wird den Teilnehmer/innen die einzelnen Schritte beim Chip Bonden verdeutlicht.
(max. 8 Teilnehmer, Dauer ca. 2-3 V-St.). - Vom elektronischen Bauteil bis zum Einsatz.
In der berührungslosen Temperaturmesstechnik können die einzelnen Sensorbauelemente
z.B. Thermopiles nicht direkt eingesetzt werden, sie müssen zuvor aufwendig kalibriert werden. Die Teilnehmer/innen werden hierbei die Kalibrierkennlinie eines Standard-Thermopiles an einem Infrarot-Messplatz vermessen / dokumentieren und ein grundlegendes Verständnis über die Einflüsse am Beispiel eines Temperatursensors auf das Messergebnis erlangen.
(max. 8 Teilnehmer, Dauer ca. 3 V-St.).
Gesamtzahl der Teilnehmer
Versuch 1 + 2: 1 Gruppe ➔ 2 – 12 Teilnehmer/innen
Versuch 3 + 4: 2 Gruppen ➔ 2 – 4 Teilnehmer/innen / Gruppe
1V-St. ⇒ 45 min.
Ort
IInstitut für Mikroelektronik Stuttgart - IMS CHIPS, Allmandring 30a, 70569 Stuttgart
Beginn: jeweils um 14:00 Uhr
Versuche 1 – 2: Schulungsraum PC
Versuch 3: Chipmontage
Versuch 4: Opto-Messplatz
Die Termine für das Sommersemester 2024
Anmeldestart: 01.03.2024
Anmeldeschluss: 31.05.2024
Allgemeines Praktikum Maschinenbau am IMS CHIPS im Sommersemester 2024 (PDF)
Wintersemester
Blockseminar für das Wintersemester 23 / 24
Zeit: 11. - 13. Oktober 2023 jeweils 9 - 17 Uhr
Ort: IMS CHIPS, Allmandring 30A, 70569 Stuttgart-Vaihingen
Agenda
Mittwoch 11.10. 2023
09:00 1. Mikroelektronik verändert die Welt
Spitzentechnologie im ständigen Wandel
10:15 2. Vom elektronischen System zur Siliziumstruktur I
11:30 2. Vom elektronischen System zur Siliziumstruktur II
12:30 Mittagspause
13:30 3. Lithographie I
15:15 3. Lithographie II
17:00 A. Hausarbeiten + Prüfungsablauf f. Studenten der Uni Stuttgart
Donnerstag 12.10. 2023
09:00 4. Wafer-Prozesse I: Scheibenherstellung & thermische Prozesse
10:45 4. Wafer-Prozesse II: Schichtabscheidung
12:30 Mittagspause
13:30 4. Wafer-Prozesse III: Dotierung
15:15 4. Wafer-Prozesse IV: Ätzung
17:00 B1. Technologieführung
Freitag 13.10. 2023
09:00 5. CMOS-Gesamtprozesse I
10:15 5. CMOS-Gesamtprozesse II
11:30 6. Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
12:30 Mittagspause
13:30 7. Test mikroelektronischer Schaltungen
14:45 8. Qualität und Zuverlässigkeit
16:00 B2. Technologieführung
Bitte beachten:
Direkte Anmeldung mit Studiengang / Abschluss und Matrikel Nr. ist erforderlich!
Vergabe der begrenzten Teilnehmerplätze erfolgt nach zeitlichem Eingang der Anmeldungen:
Anmeldung bei E. Futterer +49 711 21855-260 per Email an: efu@ims-chips.de
Lernziele
Die Studierenden erlangen grundlegende Kenntnisse über Aufbau und Wirkungsweise von integrierten Mikrosystemen.
Inhalt
- Grundlegende Kenntnisse der Funktionsweise von MOS-Transistoren und deren Entwurf am Computer.
- Übersicht über wichtige funktionale Grundschaltungen integrierter Schaltungen (Stromspiegel, Bandgap-Schaltungen, Operationsverstärker, Komparatoren).
- Funktionsweise von integrierbaren Sensoren aus den Bereichen Optik, Magnetik und Mechanik.
- Entwurf von integrierten Schaltungen (Grundlagen zum Layout).
Beginn
- Di, 18.10.2022
Lernziele
Die Studierenden erlangen grundlegende praktische Kenntnisse über die Simulation und das Layout von integrierten Schaltungen und Photosensoren.
Inhalt
Das Praktikum vertieft das Verständnis des Transistors durch Simulation von verschiedenen Schaltungen. Ausgehend von Transistorkennlinien und daraus abgeleiteten Größen werden einfache Schaltungen mit LTspice entworfen und simuliert.
Im zweiten Teil des Praktikums werden einfache Grundschaltungen wie Inverter, NAND-Gatter, Ringsoszillatoren und Bildsensorzellen entworfen. Mit Hilfe einer Designumgebung (Cadence oder KLayout) werden die Schaltungen in ein Layout umgesetzt.
Anmerkung
Die praktische Arbeit ist nur in Kombination mit der Vorlesung möglich.
Termine
- 24.11.2022
- 01.12.2022
- 08.12.2022
- 12.01.2023
- 19.01.2023
- 26.01.2023
Blockseminar für das Wintersemester 22 / 23
12. - 14. Oktober 2022 jeweils 9:00 – ca. 17:00 Uhr
Seminarraum (AR30A/U1/U1.193) im C@MPUS System
Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)
Allmandring 30A, 70569 Stuttgart
Agenda
Mittwoch 12.10. 2022
09:00 1. Mikroelektronik verändert die Welt
Spitzentechnologie im ständigen Wandel
10:15 2. Vom elektronischen System zur Siliziumstruktur I
11:30 2. Vom elektronischen System zur Siliziumstruktur II
12:45 Mittagspause
13:45 3. Lithographie I
15:15 3. Lithographie II
17:00 A. Hausarbeiten + Prüfungsablauf f. Studenten der Uni Stuttgart
Donnerstag 13.10. 2022
09:00 4. Wafer-Prozesse I: Scheibenherstellung & thermische Prozesse
10:45 4. Wafer-Prozesse II: Schichtabscheidung
12:45 Mittagspause
13:45 4. Wafer-Prozesse III: Dotierung
15:30 4. Wafer-Prozesse IV: Ätzung
17:00 B1. Technologieführung
Freitag 14.10. 2022
09:00 5. CMOS-Gesamtprozesse I
10:45 5. CMOS-Gesamtprozesse II
11:30 6. Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
12:45 Mittagspause
13:45 7. Test mikroelektronischer Schaltungen
14:45 8. Qualität und Zuverlässigkeit
15:45 B2. Technologieführung
Bitte beachten:
Direkte Anmeldung mit Studiengang / Abschluss und Matrikel Nr. ist erforderlich!
Vergabe der begrenzten Teilnehmerplätze erfolgt nach zeitlichem Eingang der Anmeldungen:
Anmeldung bei E. Futterer +49 711 21855-260 per Email an: efu@ims-chips.de
Voraussetzungen
Kenntnisse im Umfang der Vorlesungen (B. Sc.): Mikroelektronik, Halbleitertechnik, Halbleitertechnologie
Lernziele
Die Studierenden haben ein umfassendes Verständnis des Designs von Energie-effizienten Halbleiter-Architekturen unter Miteinbeziehung von Aspekten der Prozesstechnologie um das Verständnis der kosteneffizienten Produktionsmethoden für Hochvolumina von Halbleiterchips mit hoher Qualität und Zuverlässigkeit zu fördern.
Der Fokus wird auf das Material Silizium Carbid (SiC; ein sogenannter WBG Halbleiter) und dessen Schlüsselrolle in der Elektromobilität gelegt.
Inhalt
Die Vorlesung beinhaltet die folgenden Fokusthematiken:
- Semiconductors: Si vs. SiC Industrialization: Comparison: Material, Timeline.
- Bulk Growth of SiC (and Si).
- Device Manufacturing Technology.
- Unipolare und Bipolare Limits (the impact of the WBG).
- Charge Compensated and Charge-Coupled Designs.
- Energy-Efficient, Failure Robust Power Rectifiers in SiC.
- Unipolar Power MOSFETs:
- MOS-interface physics; ultra-brief: V,D,U-MOS architectures.
- Si: SC, CC, SJ, GD-CC architectures.
- SiC: planar, AccuFET, deep p++ - plug architectures: 1, 2.
- Unipolar Power JFETs and Cascodes.
- Bipolar Switches: BJTs, Thyristors, IGBTs.
- Dynamic Behaviour: Switching and Failure Mechanisms.
Weitere Informationen zu dem Lehrveranstaltungsangebot von INES finden Sie auch im C@MPUS System der Universität Stuttgart
Weitere Informationen zu dem Lehrveranstaltungsangebot von INES finden Sie auch im C@MPUS System der Universität Stuttgart
Versuchsbeschreibung / -durchführung am Institut für Mikroelektronik Stuttgart im Wintersemester 2023/24
Die Versuche
1. Simulation eines CMOS-Bauelements mit Silvaco®-Tools
2. Entwicklung und Entwurf integrierter Schaltungen
3. Chip-Packaging – AVT-Versuch
4. Optische Temperatur-Sensorik – Thermopile-Kalibrierkurve
Beschreibung
- Vom Halbeitermaterial bis zum CMOS Bauelement.
Am Beispiel eines CMOS-Transistors sollen die Teilnehmer/innen mithilfe des Simulations-Tools Silvaco ein Verständnis über die Auswirkungen von Parametervariationen (geometrisch, Dotierung, ...) auf die grundlegenden Eigenschaften bzw. das Verhalten eines Halbleiter- Bauelementes erlangen.
(max. 12 Teilnehmer, Dauer ca. 3 V-St.). - Von der Idee bis zum Kunden spezifischen integrierten Schaltkreis (ASIC).
Im Rahmen dieses Praktikumsversuchs sollen die Teilnehmer/innen einen kompakten Überblick über die wichtigsten Schritte (Spezifikation, Schaltungs-Entwurf, Fehlerprüfungen, Fertigung) bei der Entwicklung und Herstellung von integrierten Schaltungen anhand eines Inverters erhalten.
(max. 12 Teilnehmer, Dauer ca. 3 V-St.). - Vom Wafer bis zum fertigen elektronischen Bauteil.
Der Praktikumsblock befasst sich mit den wichtigsten Schritten beim Aufbau und Verpacken (Wafer rückdünnen und sägen, einkleben und Bonden der einzelnen Chips, verschließen und Kennzeichnung der Gehäuse) von Halbleiter Chips. Am praktischen Beispiel des Bond-Prozesses wird den Teilnehmer/innen die einzelnen Schritte beim Chip Bonden verdeutlicht.
(max. 8 Teilnehmer, Dauer ca. 2-3 V-St.). - Vom elektronischen Bauteil bis zum Einsatz.
In der berührungslosen Temperaturmesstechnik können die einzelnen Sensorbauelemente
z.B. Thermopiles nicht direkt eingesetzt werden, sie müssen zuvor aufwendig kalibriert werden. Die Teilnehmer/innen werden hierbei die Kalibrierkennlinie eines Standard-Thermopiles an einem Infrarot-Messplatz vermessen / dokumentieren und ein grundlegendes Verständnis über die Einflüsse am Beispiel eines Temperatursensors auf das Messergebnis erlangen.
(max. 8 Teilnehmer, Dauer ca. 3 V-St.).
Vorträge und Versuche
Die Veranstaltungen finden in deutscher Sprache statt.
Versuchsbeschreibung / -durchführung am IMS CHPS im Wintersemester 2023/24 (PDF)
Kontakt
Ehrenfried Futterer
Studentische Beratung & Lehrveranstaltungen